En utilisant la technologie laser à basse température combinée au principe de dilatation thermique et de contraction à froid, les grandes tranches de silicium sont naturellement séparées par la contrainte thermique
La surface de coupe est très lisse sans microfissures
La résistance mécanique est équivalente à la résistance globale de la batterie qui est bien supérieure à la batterie coupée traditionnelle