Shine By Strength.

Process upgrade of the whole series of products

Zerstörungsfreie Schneidtechnologie

Unter Verwendung der Niedertemperatur-Lasertechnologie kombiniert mit dem Prinzip der thermischen Ausdehnung und Kaltkontraktion werden große Siliziumwafer durch thermische Spannungen auf natürliche Weise getrennt
Die Schnittfläche ist sehr glatt ohne Mikrorisse
Die mechanische Festigkeit entspricht der Gesamtfestigkeit der Batterie, die viel höher ist als die der herkömmlichen Schnittbatterie

Multi-Main-Grid-Technologie

Adopting a thinner and narrower main grid design can increase
the output power of photovoltaic modules by 2% Has become
the mainstream of the industry, significantly reducing the power
loss of current transmission So that the module has higher light
utilization and better crack resistance

Multi-Main-Grid-Technologie

Multi-Main-Grid-Technologie Durch die Verwendung eines dünneren und schmaleren Hauptgitterdesigns kann die Ausgangsleistung von Photovoltaikmodulen um 2% erhöht werden. Ist zum Mainstream der Branche geworden und reduziert den Leistungsverlust der Stromübertragung erheblich, sodass das Modul eine höhere Lichtausnutzung und eine bessere Rissbeständigkeit aufweist

25 Jahre Leistungsgarantie

≤2%

Dämpfung im ersten Jahr

≤0,55%

Lineare Dämpfung

0-3% positive Toleranz
Strenge Qualitätskontrolle
Hervorragende Anti-PID-Eigenschaften
Niedrigere kWh-Kosten
Fusion-Half-Chip-Multi-Main-Grid-Technologie
Hervorragende Leistung bei schwachem Licht
0-3% positive Toleranz
Strenge Qualitätskontrolle
Hervorragende Anti-PID-Eigenschaften
Niedrigere kWh-Kosten
Fusion-Half-Chip-Multi-Main-Grid-Technologie
Hervorragende Leistung bei schwachem Licht