Unter Verwendung der Niedertemperatur-Lasertechnologie kombiniert mit dem Prinzip der thermischen Ausdehnung und Kaltkontraktion werden große Siliziumwafer durch thermische Spannungen auf natürliche Weise getrennt
Die Schnittfläche ist sehr glatt ohne Mikrorisse
Die mechanische Festigkeit entspricht der Gesamtfestigkeit der Batterie, die viel höher ist als die der herkömmlichen Schnittbatterie